認識我們的團隊

管理團隊

• 35年以上的經驗
• 前端/後端設計從 0.5um 到 5nm，參與超過400個晶片項目到台積電投片
• 20年以上的硬體及系統研發及導入經驗，從事研發加密技術/收費機制，衛星的 EMMG/ECMG/機上盒設計，從晶片到系統的全流程設計交付

後端設計團隊

• 平均25年以上的經驗
• 擅長於由上而下/系統/模組層的後端設計工程, 及大規模積體電路的整合設計
• 擅長高速High-speed IP (CPU, GPU, DDR, LPDDR, HBM3, UCIe, PCIe) implementation 的項目

前端設計團隊

• 平均20年以上的經驗
• 有豐富完整的SerDes設計架構經驗, Monitor/TV system, 移動終端 系統數位及模擬線路設計, COT設計流程跟驗證的經驗
• 對RISC-V SOC平台搭載AI硬件加速及新式計算型記憶體 (Computing In Memory)技術，對於神經網絡計算（NN computation）有豐富的經驗
• 對PCIe PHY 跟數位控制器架構及系統設計整合，有完整的資歷

訊號及電源分析團隊

• 平均20年以上的經驗
• 3DIC 集成的主要成員
• SI, PI, EMI的模擬分析, IP Floor plan design, ESD 驗證 及天線設計有豐富的經驗
• 擁有高速線路及 PCB 設計驗證與封裝的深度設計經驗
• 完整的Substrate設計及IC 驗證的經驗