我們的Silicon Design團隊，跟台積電有超過30年+以上的合作歷史，Product Design團隊以及完整的Firmware-Hardware Integration 的能力。
從0.35um到7nm的各類晶片研發，都有完整的量產履歷，對系統級別的韌體/應用整合，有全面化的市場交付經驗。
能夠從導入各類不同嵌入式系統開發，到提供Android/iOS的應用介面的交付跟維護。
充分利用30年+的外包專業分工資源，大大降低研發成本，導入成熟IP驗證檢查過程，確保產品整合過程中，各設定的功能要求都能夠達成期望的性能。
涵蓋產品的全製程設計，進一步整合銜接產業鏈的外包進入全面化生產。
DVB-S2 物理層訊號客製化
客製化機上盒(STB)
客製化的 RAID 儲存系統
PMIC/Sensor (0.35um~0.13um)
訊息系統控制器 (65nm-16nm)
媒體視訊整合平台 (7nm-5nm)
可搜尋的高爾夫球
校正設備（專利）
攜帶式上場輔助設備
仿真手臂
仿真腳
